联动科技（301369.SZ）发布2025年第一季度报告，公司业绩出现大幅下滑。报告显示，公司第一季度实现营业收入约0.46亿元，同比下降37.68%；归属于上市公司股东的净利润约为76万元，同比骤降94.51%，引发市场关注。与此同为半导体测试设备领域的卓联科技也面临行业需求疲软的挑战，两家企业的业绩表现折射出当前半导体设备行业阶段性调整的压力。
对于业绩大幅下滑的原因，联动科技在公告中解释称，主要受半导体行业景气度影响，下游客户设备采购需求减少，导致公司半导体测试设备收入同比显著下降。公司部分订单交付及验收进度延后，进一步拖累了收入确认。与此公司持续加大研发投入，研发费用同比增加，也对短期利润形成了一定侵蚀。
公开资料显示，联动科技主营半导体自动化测试系统、激光打标设备等产品的研发、生产和销售，产品主要应用于半导体封装测试环节。其下游客户覆盖国内主要封测厂商。受2024年以来半导体周期下行、消费电子需求疲软以及行业去库存等因素影响，封测企业资本开支有所放缓，对设备企业的订单产生直接冲击。
值得注意的是，同为半导体设备领域的卓联科技近期亦表现出经营承压的迹象。据行业分析，卓联科技在半导体测试设备方面同样面临客户订单减少、价格竞争加剧等困境，公司一季度营收及净利润均可能出现不同程度的下滑。业内人士指出，半导体设备行业具有明显的周期性特征，当前正处于本轮周期的低谷阶段，包括联动科技、卓联科技在内的设备厂商普遍面临收入下滑和利润压缩的挑战。
不过，多家机构研报认为，随着消费电子逐步回暖、汽车电子及AI算力需求增长，半导体行业有望在2025年下半年迎来复苏。届时，封测企业扩产意愿将有所回升，半导体设备企业的订单和收入也有望触底反弹。对于联动科技和卓联科技而言，能否在行业低谷期保持技术竞争力、拓展先进封装等高端设备市场，将成为其未来业绩修复的关键。
截至发稿，联动科技股价小幅波动，市场对于其后续季度业绩改善仍持观望态度。公司表示，将加大市场开拓力度，加快在手订单交付，同时推进新一代测试设备的研发和客户验证，力争降低行业周期波动对经营业绩的影响。
